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汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI

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    汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI

产品名称:汉高导电胶84-1LMI

应用点: 芯片或者元器件粘接



产品说明

84-1LMI提供以下产品特性:

技术:环氧树脂

外观:银色

固化:热固化

产品优点:

导电性强

低渗漏

低放气性

应用:芯片粘接

pH值:5.5

填充物类型:银

84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接

汉高IC封装固晶导电胶84-1LM

 
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